未来半导体行情怎么样?

淘宝易批发网 2022-06-27 15:20 编辑:欧希 131阅读

未来半导体行情还有吗?

对于这个问题,芯片哥相信稍微有点关注半导体领域的人,都不难回答。

01

现在国家在鼓励什么行业?在大力推进什么产业向前发展?

答案是半导体行业。

芯片

在经历了芯片被卡脖子痛苦之后,国人似乎都已经意识到,只有自己掌握芯片的核心技术,才能不被别人束缚,才不会存在被别人要挟的可能。

正是因为这个,国家才成立集成电路产业投资基金,去支持整个半导体行业的自主发展。

当然,半导体行业,它是一个产业链,不仅仅只是一个芯片那么简单,它还涉及到上下游的配套问题。比如

芯片设计需要用到的EDA软件;芯片设计需要用到的科技人才;芯片生产需要用到的材料硅;芯片生产需要用到的设备光刻机;芯片制造需要用到的先进工艺技术;这些都是半导体行业,他们组合在一起,共同构成了整个半导体的行情。

说到半导体行情火不火?只需要打开各大互联网平台查看一下市场的反馈就知道了。

在媒体眼中,半导体是一个热门词汇;在老百姓眼中,半导体是一个绕不过去的话题;在投资人眼中,半导体是一个值得放长线的领域。

02

未来呢?半导体未来的行情呢?

根据半导体行业的未来发展的目标,力争在2025年,我们国家要完成芯片的自给率不低于70%,也就是说在未来的5年时间内,芯片的国产化率由现在的30%左右,逐步提升到超过70%。

芯片

30%提高到70%?

这么巨大幅度的转变,带来的半导体行业发展机遇是很容易想象的。估计有不少参与半导体行业的人,听到这个消息,都在晚上睡觉的时候,偷偷裹着被子在发笑呢。

至于想投资这个半导体领域的人,如果不去计较短期的得与失,着眼于未来,能清晰地看到行情的趋势走向,收获定将不会令你失望。

03

每个行业都有每个行业的发展规律,半导体行业也有自己行业的发展规律。

可以预见的是,从2018年开始,到未来的5~10年,在这个时间段,我们国家的半导体行业整体上都是处于向上快速发展阶段。

预计芯片的国产化率达到70%的时候,半导体行业会进入一个成熟稳定的发展阶段。

可能对于投资人来说,正是因为知道现在的半导体处于快速发展时期,所以对它的投资是抱着一个很大的期待。只是现实的情况,可能给你泼了一盆冷水。

就拿现在各地出现的一些芯片烂尾项目来说,为什么会出现这种不好的现象呢?

芯片哥还是那句话,行业都有行业发展的规律,你很难去规避掉。

为什么会出现芯片烂尾项目呢?

还不是因为大家都看到了半导体领域的发展机会,都想趁此机会“捞”一笔,赚个快钱。你想赚快钱,他也想赚快钱,那事情由谁去办呢?

结果就是因为缺乏了对事物发展的客观认识,误认为投资一笔钱,砸向半导体领域,就能挣钱。熟不知半导体是一个高科技领域,是一个需要长期投入巨额资源的领域,它不是短期内就能出结果的。

以小米的澎湃芯片项目为例,小米的资源多不多,但为什么现在还没有实现后续的量产呢?不也是因为这个原因吗?

芯片烂尾

短期看不到效果,看不到业绩,挣不了快钱,于是就不再继续投入了,跟着也就出现了芯片烂尾。

芯片项目的烂尾,一方面是损害了自身的利益;另外一方面,也是损害了那些想投资半导体领域的人利益,打击了信心,让这些人甚至产生了怀疑,怀疑在我们国家,半导体行情到底还有吗?这个行业的实际发展明显与那些看到的乐观消息不一致。

芯片哥最后想说,半导体在我们国家的行情,未来肯定是存在的,对于这一点,是没有任何争议的,也无需讨论。

只是现在由于行情过热,出现了一些诸如芯片烂尾的不好现象,但这个只是短暂的一个现象,是我们行业发展必须要经历的一个现象。就像人的心智一样,刚开始不成熟,很容易犯一些小错误,但随着知识与经验的积累,阅历越来越丰富,看问题的角度越来越好,心智也就慢慢地成熟起来了。

本文由【芯片哥】原创撰写,请持续关注芯片哥,后面会定期更新有关于电子元器件和芯片,包括一些电子产品项目开发案例的相关内容。

#芯片# #半导体#

2021年,半导体行情的主要看点在国产替代。

自2019年开始制裁华为后,国内半导体行业的国产替代呼声就越来越高。2020年12月又把中芯国际列入实体清单,进一步加速了半导体行业的国产替代进程。

半导体,可以理解为芯片。了解芯片行业,就要先搞清楚芯片的分类。

芯片怎么分类啊?如果不理清楚,那做的时候是没有办法做到逻辑清楚和理性参与的。那芯片到底是什么?芯片太多了,我们的手机,电视,音响,空调,汽车,冰箱,遥控玩具等都有。

其实芯片是个统称,芯片设计,芯片封装,芯片气体等,但凡沾点边,都叫芯片概念股。

有时候一轮炒作完,你跟朋友说,诶我买芯片股赚钱啦!人家问你买的是啥芯片啊,做什么芯片的?就...不知道了,反正是芯片,是吧?你买了芯片,从头到尾不知道是啥芯片,有没有这种感觉?

其实讲清楚非常简单。

先说总的大类,分五类 。

1.芯片设计。这个都知道,像华为的麒麟和海思,高通的晓龙,联发科的天玑等,他们可以设计出来,然后把图纸拿给工厂去做。

2.芯片制造。这个就是刚才说的工厂了,最牛的是台积电,其他还有三星、英特尔、AMD等。咱们国内有中芯国际、华虹半导体、还有设计制造封测一体的士兰微、三安等IDM厂。

3.芯片封测。这个就是芯片做好,拿出来用之前,要进行的封装测试环节,也是最后一步。像长电、通富、晶方、华天等。

以上三个,是一个完整芯片制造的流程。

4.芯片设备。这个东西,高端的光刻机现在依赖进口,荷兰的ASML,其技术复杂程度比肩原子弹,全球仅此一家。那我们没有嘛?有的,像北方华创这类,绑定台积电,覆盖了大多数设备制造,还有华微电子,封测设备的这类长川科技,单晶炉多晶炉的晶盛机电,检测设备的精测电子、中微公司、上海微电子等。

5.芯片材料。这类硅片几乎被国外垄断,我们的中环股份,也有,其半导体类占收入的7%左右。靶材江丰电子,有研新材,抛光器安集科技、抛光垫鼎龙股份、光刻胶的南大光电,容大感光,晶瑞股份、江化微等。但我们的大多数目前是低端的,和日本那边比还有一定差距,相信未来会迎头赶上的。

就这么简单吗?以上说白了,只是芯片的工艺流程相关而已。

单说一个芯片分类,有多少点?细分一下,难度由高到低排。

1.计算类芯片。这个就等同于大脑,需要大量计算。我们的手机,电脑CPU,显卡GPU、,AI类芯片等,都是这类。其中最复杂最难的是电脑CPU,而手机CPU目前在制程领域拼的最凶。这里还有微控制单元,DSP,MCU等,这些近期一直缺货,全名叫单片微型计算机,就是很简单的计算机的一些功能,再加一些内存啊USB啊液晶驱动电路等整合起来形成一个微控制单元,类如遥控机器人,马达类设备,汽车电子等。还有特殊的一个,可编程芯片,类似乐高积木,想要什么,用零件自己拼装,紫光国微就有这种东西,在会拐弯的导弹,怎么拐弯怎么追踪?就是可编程芯片解决的,懂了吧。

在这方面我们目前跟国外比,差距还很大很大,但是一直在追赶,目前只能看中芯国际,粤芯半导体这类还不错。

2.储存芯片。难度仅次于计算类芯片,比较容易理解,电脑的硬盘、内存、闪存,买手机时候说的64G、128G、256G,就是这类。这类做的比较出名的就是三星,美光,我们的兆易创新做闪存也不错,一些高精尖的技术,我们的紫光集团,长江存储这类正在攻克,相信会成功的。

3.感知芯片。也好理解,屏下指纹,摄像头感应,红外线感应,温度传感等,这类也有技术门槛,但是我们也是在追赶。

4.通信芯片。更简单,蓝牙,WIFI, 5G等,卓胜W做的不错。

5.功能芯片。像电源芯片,做电源管理,就是研究各种情况下该供应多少电出去,这类圣邦股份做的不错。

6.分立器件。像半导体的电容电阻,晶体管,IGBT等。IGBT有斯达BD,台基,扬杰,等。

好啦就这么多,是不是很复杂?

这已经是尽我所能总结的了。

现在芯片这个行业,景气度很高,封测的产能都排到明年下半年了,不过说白了,封测就是赚辛苦钱。所以封测的确定性是最高的,但不是预期最大的。

自上而下思考,芯片,这个东西很复杂很难,但我们就不会去发展它了吗?当然要发展,而且会下大气力去发展。现在的目标很明确,通过上次社区团购,大家应该要看出来,为什么不让那些公司去参与?说了什么?说让他们去搞科技创新,去做更有价值的事情。调子其实已经定下来了,已经很明朗化了,只是很多人现在还没有醒悟,分歧很大。

芯片行业的机会,率先会集中在设备和材料上,这两个领域。

用例子来说明,大家更容易懂。

就拿光伏来说。光伏其实和芯片在一定程度上是一样的,也是前期没优势,然后我们明确了要大力发展,然后到现在,我们几乎形成了垄断,最后出现了隆基通威这样的巨头。

光伏最大的确定性并不在技术难关这里,在于光伏材料和光伏设备上。为什么?因为光伏以后的成长性和它的好普及程度,决定了它后面的行业景气度,而行业景气,什么是基础?并不是技术,而是跨越技术的光伏设备和材料,因为就算你以后的技术不是最高端,产的东西是中低端,但其最大需求本来就不在高端领域,爆量最多的,还是中低端需求。只要你行业景气,那设备和材料,你就得用,尤其是国产替代的推进,直接加速了我们设备和材料的高速爆量。光伏设备好理解,就是组件,那材料是什么?硅片。

这里趋势走的最好的,大家去看看隆基,通威,上机数控的资料,他们的核心在哪?就是组件和硅片。懂了吗?

再说锂电池,趋势代表是谁?赣锋锂业,先导智能这些。他们又是干嘛的?锂电池的上游和中游材料及设备。赣锋有矿有加工,先导提供锂电池设备。懂了吗?

回到芯片,还需要再多说什么吗?技术攻关是一方面,但材料和设备的国产替代刻不容缓,因为这是基础性的东西,这些东西被卡主,你再厉害有什么用?没东西可以让你做出来啊,就像华为的麒麟芯片一样,可以设计出来,但把设备和材料领域一断,就成了现在这样。

封测为什么不提难度,因为我们在封装测试领域已经走在了前面,只要行业景气度持续,他们就是最确定的。但最确定意味着最大弹性吗?并不是。封测去年到今年已经起来了,弹性足够大,但后面呢?预期没多少,所以弹性也不会有以前那么大了。然而在材料和设备领域,才是未来会率先出业绩的领域,预期足够强,目前已经可以替代的东西也将扩产,爆量是没有什么问题的,但具体有哪些可以率先爆,也是需要去结合资料数据的。

所以我判断,这两个领域,必定是受到追捧的。